Em um estudo publicado na última quarta-feira (22), a Intel propôs a adoção de uma nova arquitetura modular em notebooks e mini PCs, separando os componentes internos em diferentes partes. Segundo a companhia, a proposta não seria apenas assegurar o direito de reparo dos usuários, como também garantir maior sustentabilidade e até reduzir custos de fabricação ao facilitar o gerenciamento de diferentes modelos.

Uma das principais vantagens dos computadores sobre consoles, por exemplo, é a facilidade com que as peças podem ser trocadas, garantindo uma rota menos cara de upgrades e, até certo ponto, menor dificuldade na hora de realizar consertos. No entanto, essa característica só é geralmente vista nos desktops — máquinas como notebooks e mini PCs ainda usam um design fechado em que é preciso trocá-los por completo, ou encarar um processo complexo de reparo.

Nesse cenário, o estudo da Intel propõe rever a construção desses dispositivos baseados em três pilares que beneficiam tanto as fabricantes, quanto os usuários: escalabilidade do design, reduzindo custos de produção ao permitir que as peças sejam reutilizadas em diferentes modelos; facilidade de upgrades, com suporte a padrões como as memórias LPCAMM; e reparo simplificado, com troca de componentes sem complexidade. Para isso, foram desenvolvidas duas estratégias, uma para cada formato de computador.

Começando pelos laptops, o estudo sugere a adoção de um design integrado por três módulos, sendo um central onde estão o processador e outros elementos essenciais para a computação, e dois para as conexões.

A gigante prevê três variantes do módulo central, incluindo TDPs de 10 W (sem ventoinha), 20 W (uma ventoinha) e 30 W (duas ventoinhas), atendendo assim desde notebooks ultrafinos até alternativas de maior potência. Todos contariam com aspectos aprimoráveis já vistos atualmente, incluindo as memórias, o armazenamento M.2 e a placa de Wi-Fi substituível.

O aspecto crucial aqui seria a reutilização dos módulos de conexões em todos os designs, ponto em que justamente haveria a redução de custos. Um notebooks de alta performance de 16 polegadas, por exemplo, utilizaria as mesmas placas de conexões de um modelo ultrafino de 14 polegadas, eliminando a necessidade da fabricante projetar duas placas-mãe completamente diferentes, e abrindo margem para que o usuário troque o módulo central no futuro.

Já para os mini PCs, a Intel propõe um design que lembra bastante os desktops tradicionais, mas em um formato bem mais compacto, com apenas 5 litros de volume. Uma placa central com o PCH (o chipset da placa-mãe) ficaria responsável por gerenciar os diferentes componentes, que incluiriam o módulo de CPU com consumo de até 125 W, placa de vídeo de até 230 W e outras placas de expansão de funções diversas.

A fonte também seria substituível, ainda que em um padrão menor que o ATX dos desktops, assim como as conexões, em formatos de PCB (placa de circuitos) e FPC (circuitos flexíveis). Esse projeto em particular é muito interessante por lembrar os esforços da Intel com os computadores NUC, mini PCs de diferentes categorias de desempenho que acabaram sendo vendidos para a ASUS.

Propostas como essa não são novas na indústria — além dos próprios NUCs, marcas como a Framework trabalham com base na modularidade, e há fabricantes renomadas como a Dell avaliando as possibilidades de facilitar o reparo e reduzir o descarte de componentes.

Ainda é cedo para dizer se os estudos da Intel conseguirão incentivar outras companhias a adotar a estratégia de modularidade, mas ao menos é possível dizer que há uma movimentação da indústria para tentar reduzir custos e evitar desperdícios. É possível que vejamos mais estudos similares em um futuro próximo.