A Apple pode inaugurar a litografia de 2 nanômetros com o lançamento do iPhone 18 e iPhone 18 Pro em 2026. De acordo com informações divulgadas nesta terça-feira (15) pelo vazador Phone Chip Expert, esses celulares devem utilizar uma nova tecnologia de fabricação de processadores chamada de Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).
O WMCM (módulo multichip no nível do wafer, em tradução livre) é uma arquitetura que permite integrar vários blocos de processamento — incluindo CPU, GPU, DRAM e aceleradores de IA — em um mesmo pacote, seja ao empilhar verticalmente ou posicionar lado a lado no chipset, otimizando a comunicação entre eles.
Cabe lembrar que, atualmente, o iPhone 16 e iPhone 16 Pro possuem chips fabricados com a tecnologia Integrated Fan-Out Package-on-Package (InFO-PoP) da TSMC, que consiste em empilhar a memória dinâmica sobre os núcleos de CPU e GPU. Sua principal vantagem é garantir que o chipset ocupe menos espaço no dispositivo.
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