A Samsung anunciou, nesta terça-feira (06), que deu início à produção em massa de um novo design de memória DRAM LPDDR5X. Esses módulos, fabricados com litografia de 12 nanômetros, são os mais finos da indústria com capacidades de 12 GB e 16 GB.
Essas memórias são projetadas com foco em smartphones, uma vez que seu design compacto permitirá um melhor fluxo de ar no interior do dispositivo. Os novos chips de memória DRAM LPDDR5X da Samsung são cerca de 9% mais finos e melhoram a resistência ao calor em cerca de 21,2% em relação aos modelos da geração anterior.
A gigante sul-coreana destaca otimizações na placa de circuito impresso e na técnica de aplicação do composto de massa epóxi (EMC)² como algumas das mudanças que permitiram tornar o novo pacote de memória tão fino quanto uma unha — com espessura de apenas 0,65 milímetros — o mais fino entre as memórias existentes acima de 12 GB.
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